Сегодня в сети появилась информация о новом процессорном кулере Thermaltake. В период с 7 по 10 января новинка будет продемонстрирована на выставке потребительской электроники CES 2010. Девайс, получивший название Frio, выполнен в tower-дизайне. Толщина перегородок алюминиевого радиатора составляет 0.5 мм. За отвод тепла от процессора отвечают пять 8-мм U-образных медных трубок. Кулер снабжен 120-мм VR-вентилятором, скорость вращения которого варьируется в пределах от 1200 и 2500 об/мин в зависимости от тепловыделения процессора.
Frio предназначен для охлаждения процессоров под разъем Intel LGA 775, 1156, 1366 и AMD AM2, AM2+, AM3. Однако, эта информация является предварительной. Более подробные спецификации новинки следует ожидать после официального анонса на CES 2010. Кулер Frio, разработанный специалистами Thermaltake, является одним из наиболее ожидаемых продуктов первой половины следующего года. Новинка совместит в себе отличную эффективность при достаточно низком уровне шума. Розничная стоимость передового решения от Thermaltake пока неизвестна.
админ в онлайне
Всего: 677 
Новых за месяц: 0 
Админы серверов: 3
Модераторов: 2
Проверенных: 116 
Обычных юзеров: 540 
Девушек: 173 
Логин: Гость
ID: 0
Ты здесь: -й день
Список пользователей
Изменить информацию
Отправить сообщение
Читать все ЛС ()
Ваш IP
3.136.27.210
Группа: Гости
